製品選定をご參照ください。
?選定資料
?真空吸著搬送システム選定プログラム
真空パッド(ゴム)の劣化に対する注意が必要ですが、交換時(shí)期は使用條件に大きく影響されるため、交換時(shí)期を推定することは困難です。(お客様での実際の使用狀況から判斷してください。)
真空パッドを使用していくと吸著面が磨耗し、外形が徐々に小さくなってきます。パッド徑が減少することによりリフト力も減少しますが、吸著は可能です。
?ゴム材質(zhì)と特性
ZBシリーズを推奨します。
ハンドラ、チップマウンタ等の高速吸著搬送用として
①吸著速度の高速化(製品単體)
②稼動(dòng)部に搭載するための小型軽量化
をポイントに製品化しました。
真空ドレンセパレータ( AMJ )のご使用をお?jiǎng)幛幛筏蓼埂?
または、オールステンレス製の特注製品を用意しております。詳細(xì)は弊社へお問合せください。
AMJの詳細(xì)はこちら?AMJシリーズへ
液體のみの吸込は保証しておりません。ただ、クーラント回収を目的とした製品はあります。
HEP500-04
圧縮空気の供給により、供給量以上の大流量バキューム及びブローが可能です。
大流量空気圧ブロアで
?吐出流量は供給空気量の4倍
?吸込流量は供給空気量の3倍
バキュームフロー(ZH□-□-X185)を検討願(yuàn)います。
IRVの品番末尾に-X3(めねじ配管仕様)かX28(めねじ配管回り止め)で用意しています?!?br/>詳細(xì)資料:IRV10
詳細(xì)資料:IRV20
ゲージナットAssy、P601010-18を組み付けてRc1/8で対応可能です。
リード線の赤がCOM、白が破壊弁Bで黒が供給弁Aになります。
極性はありませんので+COMでも-COMでも使用可能です。
リード線は下図のように接続されていますので、それぞれ電源側(cè)と接続してください。
(ソレノイドバルブは無極性です)
下記の內(nèi)部回路と配線例を參照ください。NPNの場(chǎng)合は、灰(FUNC)と青(マイナス)間にスイッチを設(shè)け、スイッチONで吸著指令信號(hào)を出力し自動(dòng)制御になります。
※PNPの場(chǎng)合は灰(FUNC)と茶(プラス)間にスイッチを設(shè)けます。
■內(nèi)部回路と配線例
?NPN 出力タイプ
NPN オープンコレクタ 2 出力、最大印加電圧 26.4 V、最大負(fù)荷電流 80 mA
殘留電圧 2 V以下
?PNP 出力タイプ
PNPオープンコレクタ 2 出力、最大負(fù)荷電流 80 mA、殘留電圧 2 V以下
NPN仕様の場(chǎng)合は、青(DCマイナス)と灰(FUNC)間の接點(diǎn)をONすると、真空?qǐng)R力スイッチの主回路経由でOUT2より供給弁を開く出力が出て、真空吸著になります。
所定の真空度まで上がると主回路側(cè)でOUT2の出力が自動(dòng)的にOFFになり、供給弁は一旦閉じます。
その狀態(tài)で真空保持しますが、真空度が低下し設(shè)定した圧力まで真空低下すると、再びOUT2が出力され供給弁を開きます。
吸著動(dòng)作は青と灰間の接點(diǎn)をOFFするまで続きます。
破壊時(shí)は青と灰の間の接點(diǎn)をOFFにすると共に、白(破壊弁用入力)と青(DCマイナス)間の接點(diǎn)をONにします。
真空保持のためZK2內(nèi)部にチェック弁がダブルでありますので、破壊弁を開かないと真空破壊できません。
■內(nèi)部回路と配線例
?NPN 出力タイプ
NPN オープンコレクタ 2 出力、最大印加電圧 26.4 V、最大負(fù)荷電流 80 mA
殘留電圧 2 V以下
?PNP 出力タイプ
PNPオープンコレクタ 2 出力、最大負(fù)荷電流 80 mA、殘留電圧 2 V以下
「 省エネ制御機(jī)能停止方法 」の資料を參照ください。
圧力スイッチの設(shè)定を変更することにより、省エネ制御(供給弁のON/OFF)を働かないようにすることができます。
省エネ制御機(jī)能停止方法
本バルブはパイロット弁で、2個(gè)內(nèi)蔵された主弁(2ポート弁×2で、それぞれ供給弁、破壊弁と呼ぶ)を開閉する「デュアル2ポートバルブ」になります。
「供給弁自己保持/破壊弁連動(dòng)」の動(dòng)作は以下の通りです。
【 初期狀態(tài) 】(工場(chǎng)出荷時(shí))???供給弁:閉、 破壊弁:閉
【 動(dòng)作1 】???供給用パイロット弁ON:パイロットエアで供給弁開、供給用パイロット弁OFFしても、供給弁は開狀態(tài)を保持(これを自己保持と稱します)
【 動(dòng)作2 】???破壊用パイロット弁ON:パイロットエアで破壊弁開、破壊弁が図の左方向に動(dòng)作することで、供給弁を閉位置に押し戻す(これを破壊弁連動(dòng)と稱します)
※ 供給用パイロット弁の通電は、瞬時(shí)通電でも連続通電でもどちらも可能ですが、連続通電で使う場(chǎng)合は、破壊用パイロット弁をONする時(shí)には必ず同時(shí)に供給用パイロット弁はOFFにしてください。破壊弁が正常に動(dòng)作しない、供給弁がOFFしないなど、誤動(dòng)作の原因となります。
複數(shù)のパイロット弁を同時(shí)にON/OFFさせるだけの消費(fèi)電力や電流値が足りていれば、特に問題はありません。
ちなみに消費(fèi)電力は、ソレノイド1個(gè)當(dāng)たり 0.4W です(SYJバルブと同等)。
供給弁?破壊弁の組合せで、記號(hào)「K1」の(真空)供給用バルブは自己保持(ダブルSOL)型です。
「K1」以外の制御弁はNC仕様で、切換え時(shí)(通電時(shí))のみ動(dòng)作します。
ZR115S1-K15MZ-Fの場(chǎng)合は、供給用パイロット弁にワンパルスで真空発生し続けます。
真空停止用パイロット弁にワンパルスで、真空停止します。
破壊弁は通電ON後の連続通電中は真空破壊し、通電OFFで真空破壊エアが停止します。
それぞれの電磁弁への通電時(shí)間はPLC等の上位機(jī)器で設(shè)定してご使用ください。
PS(パイロット圧供給)ポートにも圧縮エアが入っているかを、ご確認(rèn)ください。
ZRの電磁弁はパイロット操作方式なので、PS(パイロット圧供給)ポートに、0.25MPa~0.6MPaのエアを供給する必要があります。
ファンクションプレートは、バルブユニットの各供給ポートのエアを共有する場(chǎng)合に使用します。
たとえば、エジェクタシステムのZRユニットでZR1-RV1付の場(chǎng)合は、供給エア(PV)とパイロットエア(PS)と破壊エア(PD)が連通しますので、PVポートのみの配管接続で使用可能です(PSとPDはプラグ止め)。
それぞれのポートをどのような圧力の組合せで使い分けされるかにより、ファンクションプレートを選択していただく必要があります。
フィルタエレメントの品番は、「ZR1-FZ」です。
組付け時(shí)は、フィルタガスケットがガスケット溝に入っていることを確認(rèn)してから行ってください。
※エレメントが目詰まりすると、吸引力の低下や応答時(shí)間の遅れをまねきます。
VJシリーズの収斂に伴い、 2009年10月よりZRの搭載電磁弁をSYJ3000シリーズへ変更しました。
(標(biāo)準(zhǔn)品の)ZRのメンテナンスでVJをSYJに変更の場(chǎng)合は、互換性がありますのでSYJバルブに交換可能です。
しかしその際は、SYJに添付されているガスケットも一緒に交換してください。
注)舊ZRのパイロット弁ガスケットは電磁弁3臺(tái)で1シート(ZRシリーズ専用)でした。
現(xiàn)行のZRは電磁弁個(gè)々のガスケット(電磁弁付屬品)へ変更されました。
ZRシリーズのバルブ変更資料は こちら
圧縮空気の供給により大流量ブローおよび、大流量バキュームが可能なエジェクタです。
ブロー流量は供給空気量の4倍、バキューム流量は供給空気量の3倍になります。
ZH-X185の用途例はこちら[製品特長]
SMCで配管用のカップリングや継手の用意はしていません。お客様でご用意お願(yuàn)いします。
配管はホース配管を前提にしています。一般的な市販ホース類の內(nèi)徑に適合していますのでホースを挿入のうえ、接続部をホースバンドで締めつけて留めてください。
ZH-X185のカタログに推奨するバルブの音速コンダクタンスと、推奨するバルブの參考シリーズを掲載しています。それぞれのバルブはZH-X185への圧力を保つため、各バキュームフローの空気消費(fèi)量の3倍の流量が流せるタイプとなります。
カタログ
真空エジェクタ(ZH)のサプライポートに供給された圧縮エアは、エジェクタ內(nèi)のノズル通過時(shí)に流速が高まります。
この高速のエアがディフューザに流れ込む際に、ノズルとディフューザ間の周囲の空気を吸引し、真空ポート側(cè)に真空が発生します。
エジェクタ原理[動(dòng)畫]
ZHシリーズのSタイプは高真空タイプ、Lタイプは大流量タイプです。
下記に掲載したZH10の型式と流量特性表をご參照ください。
到達(dá)真空?qǐng)R力に選定記號(hào)S(-90kPa)とL(-48kpa/-66kPa)がありますが、ノズル徑には関係しません。
真空ポートからの吸込流量がLタイプは多いため、
漏れ量のあるワークを吸著する場(chǎng)合、Lタイプの方が高い真空?qǐng)R力を得られることがあります。
漏れ量と真空?qǐng)R力の関係を流量特性表で確認(rèn)して頂き、より真空高い真空?qǐng)R力を得られるタイプを選択下さい。
(例:漏れ量が20L/min(ANR)では、ZH10□SAの真空?qǐng)R力は-20kPa、ZH10□LAの真空?qǐng)R力は約-32kPaでLタイプの方が高い真空?qǐng)R力)
詳細(xì)はZHカタログをご參照ください。
ZH直接配管形?①排気が集合配管の場(chǎng)合、他の排気に影響されると真空度が上がりません。
排気抵抗にならないような大きな排気管をご使用ください。
②排気がサイレンサの場(chǎng)合、吸音材の汚れを確認(rèn)して下さい。
またはサイズの見直しをご検討ください。
ZHボックス形?①吸音材が汚れていませんか。吸音材の交換をお願(yuàn)いします。
ZH共通?①バキュームパッド側(cè)からの異物の入り込みはありませんか。異物(固形物、水滴など)が
內(nèi)部構(gòu)造のディフューザにかみ込んで排気特性を阻害している可能性があります。
除去とともにバキューム側(cè)にサクションフィルタの設(shè)置をお願(yuàn)いします。
②ZHへの供給圧力が低下していないか確認(rèn)してください。
ZH直接配管形のノズル徑は、[ZH10D]のように樹脂ボディに成型しています。
ZHボックス形のノズル徑は、[ZH10B]のように樹脂ボディに印字しています。
ZH直接配管形は、ZHの真ん中のリング部(ディフューザ部)の色で見分けられます。
Sタイプが茶色でLタイプが黒色(舊タイプはSタイプが白色でLタイプが黒色)になります。
ZHボックス形は、到達(dá)真空?qǐng)R力のSかLをレーザーマーキングで印字しています(舊タイプはインクで印字)。
真空パッドの選定方法を下記に示します。
1)ワークのバランスを十分に考慮し、吸著位置とパッドの個(gè)數(shù)および使用可能なパッドの徑
(またはパッドの面積)を明確にします。
2)明確にした吸著面積(パッドの面積×個(gè)數(shù))と真空?qǐng)Rから理論リフト力を求め、実際の吊り上げ方法や
移動(dòng)條件による安全率を考慮したリフト力を求めます。
3)ワークの質(zhì)量とリフト力を比較し、リフト力 > ワーク質(zhì)量であるために必要かつ十分なパッド徑(パッド面積)を
決定します。
4)使用條件やワークの形狀?材質(zhì)からパッドの形狀と材質(zhì)、バッファの有無を決定します。
5)真空パッドは、真空保持を行えるように設(shè)計(jì)しておりません。
6)実機(jī)にて吸著テスト(確認(rèn))を行い、使用可否の判斷を行って下さい。
これらの手順は、一般的な真空パッドにおける決定手順を示していますので、全てに適応される物ではありません。
最終的にはお客様の実機(jī)にてテストを行い、その結(jié)果に基づいて吸著條件、使用パッドを決定願(yuàn)います。
真空パッドのリフト力は、計(jì)算式及び理論リフト力表から求める事が出來ます。
?計(jì)算式による方法
W = P×S×0.1×1/t W:リフト力(N)
P:真空?qǐng)R力(Kpa)
S:パッドの面積(㎝2)
t :安全率 水平吊り上げ:4以上
垂直吊り上げ:8以上
?理論リフト力表による方法
パッド徑、真空?qǐng)R力より安全率を含まない理論リフト力を求めます。
次に、理論リフト力を安全率tで割り、リフト力を求めます。
リフト力=理論リフト力÷t
理論リフト力表(理論リフト力=P×S×0.1)は下記の通りです。
真空パッドには、[平形(リブ付)]、[深形]、[ベロウ形]、[薄形(リブ付)]、[長円形]等があります。
ワークおよび使用環(huán)境に対して最適な形狀を選択してください。形狀別の用途を下記に記します。
?平形パッド:ワーク表面が平面で、変形等のない場(chǎng)合。
?平形リブ付パッド:ワークが変形しやすい場(chǎng)合や、ワークの離脫を確実に行いたい場(chǎng)合。
?深形パッド:ワーク形狀が曲面の場(chǎng)合。
?ベロウ形パッド:バッファを取り付けるスペースがない場(chǎng)合や、ワーク吸著面が斜めになっている場(chǎng)合。
?長円形パッド:吸著面の少ないワークや、ワークが長いもので位置決めを確実に行いたい場(chǎng)合。
?首振りパッド:吸著面が水平でないワーク。
?高荷重パッド:重量物のワーク。
?導(dǎo)電性パッド:靜電気対策の一つとして、抵抗率を下げたゴムを使用する。帯電防止用。
※バッファ:ワーク高さが均一でない場(chǎng)合や、ワークへの緩衝が必要な場(chǎng)合。
真空パッドバリエーションは こちら
真空パッド(ZPシリーズ)の材質(zhì)と搬送ワーク例を以下に示します。
また、ゴム材質(zhì)と特性表?ゴム材質(zhì)識(shí)別表も參照お願(yuàn)います。
?NBR:基本的なパッド材質(zhì)(段ボール?ベニヤ板?鉄板?その他一般的ワーク)
?シリコーンゴム:ワークに馴染みやすい材質(zhì)(半導(dǎo)體?金型成型品取出?薄物ワーク?食品関係)
?ウレタンゴム:耐摩耗性に優(yōu)れた材質(zhì)(段ボール?べニア板?鉄板)
?FKM:耐薬品性に優(yōu)れた材質(zhì)(ベンゼン、トルエン、有機(jī)酸、NBRからの耐オゾン)
?導(dǎo)電性NBR:半導(dǎo)體の一般ワーク(靜電気対策)
?導(dǎo)電性シリコーンゴム:半導(dǎo)體の一般ワーク(靜電気対策)
真空パッドはゴムで製作してあり、ワークに直接觸れるため、何らかの吸著跡は必ず存在します。
<吸著により考えられる跡>
1.吸著時(shí)のワーク変形(吸著力)による跡
2.パッドの材料であるゴム材料に含まれる成分が、ワークに移行したためによる跡
3.ワーク表面の凹凸に、パッドの材料であるゴムが磨耗(殘留)し殘る跡
4.周囲環(huán)境における埃などが、パッドまたはワークに付著したことによる跡
<対策>
?真空?qǐng)R力を下げる。(リフト力が足りない場(chǎng)合はパッド數(shù)量を増やす。)
?パッド中心部空間(面積)が少ないパッドを選定する。
?材質(zhì)を吸著跡対策NBRに変更をする。
?ZP2シリーズのフッ素樹脂焼付パッド、もしくは樹脂アタッチメントを使用する。
?吸著跡は殘りますが、パッド材質(zhì)をシリコンゴム?ウレタンゴム(ゴム色:白?茶色)にすることにより、
吸著跡が目立たなくなる可能性はあります。
使用可否判斷は、実機(jī)にて確認(rèn)をお願(yuàn)い致します。
吸著跡対策パッドZP2シリーズは こちら
真空パッドに、年數(shù)?使用回?cái)?shù)等(壽命)の規(guī)定はございません。
真空パッドは使用していきますと吸著面が摩耗し、外形部が徐々に小さくなっていきます。
パッド徑が小さくなる事によりリフト力は減少していきます。真空パッドの交換時(shí)期を推測(cè)する事は非常に困難です。
吸著物の表面粗さ、使用環(huán)境(溫度、濕度、オゾン、溶剤等)、使用條件(真空?qǐng)R力、ワーク重量、真空パッドの吸著物への押付け力、バッファの有無)等に影響されるためです。
(ベロウ形においては、屈曲部のヘタリ、摩耗、
ゴムの貼り付きが発生する場(chǎng)合があります。)
従って、真空パッドの交換時(shí)期は初回に使用頂いた狀況下において、真空パッドの交換時(shí)期を判斷願(yuàn)います。
注)使用條件?使用環(huán)境により、パッド接続部が緩む場(chǎng)合があります。定期的にメンテナンスを行って下さい。
作動(dòng)原理:ワークに非接觸狀態(tài)ではバルブが閉じるので、吸込流路が固定絞り徑だけになります。
この時(shí)、固定絞り分のエアが吸い込まれます。ワークに接觸してバルブが開き、吸著を開始します。
パッド複數(shù)個(gè)使用などの吸著で、未吸著のパッドがあっても真空?qǐng)R力の低下を抑制します。
同一ライン內(nèi)で真空?qǐng)R?正圧の共用はできません。流れ方向は製品に表示された方向のみとなります。
例えば、真空吸著?破壊を同一ライン內(nèi)で使用しますと、真空吸著で捕捉した固形粒子が真空破壊時(shí)に再飛散します。
可能です。交換エレメント品番と交換手順は、カタログをご參照ください。
ZFCシリーズのカタログは こちら
処理流量は容器(口徑)で決まるため、ろ過度を変えても數(shù)値は同じです。